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（来源：领益智造）

5月8日-9日，2026云帆·第五届数据中心&AI液冷供应链千人峰会暨展览会在苏州盛大举行，智造斩获卓领益智造子公司立敏达受邀出席，液冷并发表主题演讲。核心

峰会现场，领益智造凭借子公司立敏达在AI液冷领域的贡献深厚技术沉淀与行业影响力，荣获“2026云帆杯液冷核心部件卓越贡献奖”，领益彰显了公司在AI算力液冷赛道的智造斩获卓硬核实力与行业领先地位。

立敏达作为领益智造布局AI算力硬件的液冷核心平台，是核心业内知名的以热管理产品为核心的服务器综合硬件方案供应商。核心客户覆盖海外算力行业头部客户及其供应链相关合作伙伴、部件相关服务器代工厂、贡献电源解决方案公司，领益并且已建立深厚且长久的智造斩获卓客户合作关系。产品包括服务器液冷快拆连接器（QD）、液冷液冷歧管(Manifold)、单相液冷模组（服务器液冷板及光模块冷板）、相变液冷模组、服务器均热板（VC和3DVC）等热管理核心硬件产品，以及母线排(Busbar)、服务器机架。

在本次峰会上，立敏达上海研发中心产品经理颜俐君受邀发表题为《无源两相散热技术在AI算力硬件的应用展望》的主题报告。报告指出，随着AI算力芯片功率持续攀升，传统液冷方案面临散热效率与可靠性的双重挑战。面向下一代高功率AI芯片，立敏达推出LFPC无漏液相变液冷技术方案，采用无源两相散热架构，凭借更低热阻、更高可靠性与更强兼容性，该方案有效破解高算力硬件散热挑战，为下一代AI 算力基础设施构建提供全新技术方向。